在SMT贴片厂的细密生产历程中，无意会遇到一些质量瑕疵，其中贴片加工的焊点质量尤为引人关注，直接关系到整个SMT贴片加工的质量水平。以下是广州贴片加工厂ok138太阳集团细密对焊点不圆润征象的几点常见缘故原由剖析：

1、助焊膏性能不佳：当助焊膏中的助焊剂润滑性缺乏时，难以知足优异的上锡要求，导致焊点形态不佳。

2、助焊剂活性降低：若助焊剂活性缺乏，将难以有用扫除PCB焊盘或SMD焊接部位上的氧化物质，影响焊接质量。

3、助焊剂膨胀率过高：过高的助焊剂膨胀率可能在SMT贴片加工历程中引发焊点裂痕，影响焊点的圆润度。

4、焊接部位氧化：PCB焊盘或SMD焊接点的氧化状态会阻碍锡料的匀称附着，从而影响焊点的饱满度和圆润性。

5、焊膏量缺乏：点焊位置焊膏分派缺乏，将导致上锡不匀称，焊点可能泛起缺口，不敷圆润。

6、助焊膏混淆不均：在使用前，若是SMT贴片厂的助焊膏未能充分搅拌匀称，助焊剂与锡粉的团结不充分，也会导致部分焊点上锡不圆润。

7、回流焊参数不当：回流焊历程中，加热时间过长或温度过高，可能使助焊剂活性失效，进而影响焊点的形成，使其不敷圆润。

以上剖析旨在资助明确SMT贴片加工中焊点不圆润问题的多方面缘故原由，为提升PCBA加工质量提供参考。

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